数据中心，距离一般人似乎非常遥远，但是一方面，我们享受的各种数字化服务，背后都离不开数据中心强大算力的支撑，另一方面，很多更新的IT软硬件技术，也往往都在数据中心首先呈现。

我国陆续出台了多项相关政策，以实现“3060”碳中和、碳达峰的总体规划，包括改变中长期数据中心物理位置布局的“东数西算”，包括新建大型数据中心PUE(能源利用率)不高于1.3、国家枢纽中心低于1.25，包括数据中心能效限定值与能效等级标准，强制执行一级1.2、二级1.3、三级1.5。

在可持续发展方面，Intel有三大战略：

一是通过保护资源、供应链密切合作、应用更先进技术，减少生产运营环节对环境的影响；

二是与合作伙伴一起扩大技术“手印”，比如改进产品设计、升级先进技术、提升芯片级和平台级软件技术，减少由算力引起的碳排放；

三是与政府、供应商、客户、非盈利组织一起制定行业标准，从而减少整个产业链对关系的影响。

是集合了20家ICT产业上下游厂商，横跨多个领域，覆盖整个数据中心产业链。

其中，包括阿里云、百度云、京东云、腾讯云这样的云服务厂商，新华三、联想、浪潮、超聚变、宁畅、GDS万国数据这样的服务器厂商，英维克、比赫电气、浩云长盛、立讯精密、中兴、B站这样的解决方案服务商。

旨在通过技术创新和产业合作，加速数据中心运营模式的绿色转型，推动数据中心节能减排、可持续发展，支撑数字基础设施建设、碳中和计算，实现碳达峰、碳中和的“双碳”目标。

Intel已经切实行动起来，干了好几件大事，第一就是打造了冷板液冷系统设计参考。

当前的冷板液冷技术设计与验证标准缺乏统一标准，阻碍了技术在产业链的深入落地，也无法进一步降低成本。

Intel提出的这项参考设计，就是通过对冷板液冷技术关键部件的研究，促进其标准化，进而降低设计与使用成本。

CSP、运营商、企业用户、OEM、液冷部件商、服务器托管商等都参与了该标准的制定。

除了冷板式，数据中心液冷散热技术还有更高效的浸没式，冷却液与设备直接接触，热量捕捉效率可达100％，远高于冷板式的60％，只是其技术难度更高，Intel也在全力投入，推动发展。

如今随着液冷技术的成熟、大量案例的成功、芯片功耗的提高、国家PUE要求的严苛，推广液冷正当时，Intel也适时提出了液冷设计参考。

Intel还制定了两项模块化服务器行业设计标准，分别是数据中心模块化硬件系统(DC-MHS)、开放通用服务器平台(OCSP)。

它们分别面向互联网和企业的国际市场、通用服务器市场，可以大大简化设计、降低成本，极大减少电子废料和碳排放，支持可循环经济。

新华三服务器产品线系统部总监郑国良在接受采访时表示，从系统厂商的角度来说，更希望标准化，因为标准化有更好的通用性，有更好的互连关系，非常适合大批量的服务器产品，而且也不排斥在局部体现厂商的差异化。

DC-MHS是一个极致化的模块化设计，面向高度定制专用服务器。

在此标准下，服务器系统的所有模块都是绿色克服用的，可以在不同代际、不同厂商之间互换。 

包括PCB主板、IO卡、管理模块、风扇、存储、网络、电源、电缆等等，都是有各自的标准定义，从而有效减少服务器制造、使用、更新过程中产生的电子垃圾、碳排放。 

OCSP标准则是面向通用服务器市场，更注重模块化和成本之间的平衡，并且非常符合本土客户需求，尤其是中小客户。 

它定义了六个标准模块，包括机箱、主板、前置存储、后置IO、风扇、电源，都有可交换的接口，同时也保留了每个厂商自己的独立创新能力。 值得一提的是，OCSP 1.0标准只用9个月就制定完成，同时成立并开放了专门的OCSP社区，已有57个合作伙伴加入。 

另外，OCSP也提供参考设计，目前已有Eagle Stream、Whiteley，还有三家客户正在设计中，而由闻泰科技、长江电脑基于Whiteley参考设计打造的产品，已经有了第一个客户深信服。

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